APF30-30-06CB

رقم جزء الشركة المصنعة:	APF30-30-06CB
الصانع:	CTS Corporation
جزء من الوصف:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
جداول البيانات:	APF30-30-06CB جداول البيانات
حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات:	خالية من الرصاص / متوافقة مع RoHS
حالة المخزون:	في الأوراق المالية
الشحن من:	Hong Kong
طريقة الشحن:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ملاحظة: يتوفر CTS Corporation # C1 # في chipnets.com. نحن نبيع الأجزاء الجديدة والأصلية فقط ونقدم ضمانًا لمدة سنة واحدة. إذا كنت ترغب في معرفة المزيد عن المنتجات أو تطبيق سعر أفضل ، فيرجى الاتصال بنا والنقر فوق الدردشة عبر الإنترنت أو إرسال عرض أسعار إلينا.

سيتم تعبئة جميع مكونات Eelctronics بأمان شديد بواسطة الحماية من الكهرباء الساكنة من التفريغ الكهروستاتيكي.

package

تخصيص

نوع	وصف
مسلسل	APF
صفقة	Box
حالة الجزء	Active
اكتب	Top Mount
حزمة تبريد	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
طريقة التعلق	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
شكل	Square, Fins
طول	1.181" (30.00mm)
عرض	1.181" (30.00mm)
قطر الدائرة	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
تبديد الطاقة عند ارتفاع درجة الحرارة	-
المقاومة الحرارية @ تدفق الهواء القسري	4.40°C/W @ 200 LFM
المقاومة الحرارية @ الطبيعية	-
مواد	Aluminum
إنهاء المواد	Black Anodized

خيارات الشراء

حالة الرصيد، وضع مخزون: 324

الحد الأدنى: 1

كمية	سعر الوحدة	تحويلة. سعر
1: $5.48000 10: $5.33475 25: $5.03783

حساب الشحن

40 دولارًا أمريكيًا بواسطة FedEx.

تصل في 3-5 أيام

Express: (FEDEX ، UPS ، DHL ، TNT) شحن مجاني على أول 0.5 كجم للطلبات التي تزيد عن 150 دولارًا ، سيتم فرض الوزن الزائد بشكل منفصل

النماذج الشعبية

هذا المنتج اضيف الى عربتك.